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由于手機(jī)越來越精密化,手機(jī)內(nèi)各種電子元器件越來越小型化。手機(jī)重量顯著減小,功能增多,高密度裝配和互連。 要求其內(nèi)部的元器件必須尺寸越來越精細(xì),或是將它們集成到芯片或電路模塊中去,小型化是必經(jīng)之路。
為適應(yīng)手機(jī)大生產(chǎn)的需要和方便,節(jié)省空間和便于設(shè)計(jì),手機(jī)內(nèi)電路和元件,包括連接器在內(nèi),已經(jīng)迅速模塊化,并且需要形成統(tǒng)一的國際標(biāo)準(zhǔn)。用戶的普及,要求手機(jī)的使用必須簡單明了,必須直觀,對(duì)連接器也有同樣的要求。例如安裝SIM卡、連接充電器等必須操作簡單,一看就會(huì)。隨著小型化和大量生產(chǎn)的自動(dòng)化高速組裝技術(shù)的發(fā)展,以及降低連接部份占用的空間,表面貼裝的連接器得以迅速發(fā)展,逐漸代替穿孔式插裝的連接器。所以要求手機(jī)上的對(duì)外接口連接器多功能化,它可以將低頻觸點(diǎn)高頻同軸口和其它具有不同特性的接口復(fù)合于-體,滿足不同用途的連接要求。目前,手機(jī)下端的一個(gè)接口已經(jīng)可以用于連接充電器、麥克風(fēng)、耳機(jī)或免提支座等不同外接設(shè)備。
由于手機(jī)的功能發(fā)展,從單一的語言通信工具,逐漸發(fā)展成為數(shù)據(jù)設(shè)備,有些用戶希望手機(jī)不僅能進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)通信,還要能與其它設(shè)備如電腦、個(gè)人數(shù)字助理、打印機(jī)等一起使用。 當(dāng)然,這樣做會(huì)影響各個(gè)廠家生產(chǎn)具有不同個(gè)性和特色、形態(tài)的手機(jī),但這個(gè)問題并不難解決。同時(shí)還要安全,防止誤操作,防止插反或插錯(cuò)孔。然而,這些接口對(duì)用戶越是簡單,對(duì)連接器的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)要求越高和越復(fù)雜。
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